Най-общо казано, на печатната платка има чип за удостоверяване на криптиране, плюс няколко прости схеми и в същото време зареждащи алгоритми против кражба, за да се предотврати кражбата на вътрешната информация на чипа, това се нарича технология за криптиране на чипа. По това време, когато битът за заключване на криптирането е заключен по време на програмиране, обикновеният програмист не може директно да прочете програмата в чипа, което играе защитна роля.
Според различни схеми за криптиране на данни и методи за използване, той може да бъде разделен на два вида чипове за криптиране
Единият е криптиращият чип за удостоверяване. Предимството му е сигурността на платформата за обслужване на чип за криптиране, унифицирания алгоритъм и лекотата на използване. Недостатъци Общият коефициент на безопасност е нисък, а защитата на главния контролен MCU е слаба. Беше потвърдено, че има очевидни уязвимости в сигурността. Чипът за криптиране може да бъде кракнат накратко чрез атака на MCU.
Другият е криптиращият чип на платформата за услуги за смарт чип, която използва алгоритми и решения за миграция на данни. Част от програмата и част от данните на главния контролен MCU се трансплантират в криптиращия чип за изпълнение. Чипът за криптиране се използва за завършване на липсващите функции на MCU по време на работа, като същевременно гарантира абсолютната безопасност на някои програми и гарантира безопасността на целия продукт.
Какви са технологиите за криптиране на чип
1. Смелете чипа, използвайте фина шкурка, за да шлайфате спецификациите на модела върху чипа. По-полезно е за непопулярни чипове. За обикновените чипове трябва само да отгатнете общата функция, да проверите заземяването на щифта и да свържете захранването и е лесно да сравните истинския чип.
2. Уплътняващо лепило, след втвърдяване, лепилото, подобно на камък (като залепваща стомана, керамика) ще покрие всички компоненти на печатната платка. В същото време вътрешното окабеляване се нарушава и усуква заедно с тънки емайлирани проводници, така че летящите проводници лесно се счупват по време на отстраняването на лепилото, а връзката не е известна. Въпроси, изискващи внимание Лепилото не трябва да е корозивно и повишаването на температурата в затворената зона f не е голямо.
3. Трансплантирайте част от програмата в процесора или софтуера в чипа за криптиране, така че програмата да е непълна и да може да работи нормално само със съдействието на криптиращия чип. Осигурете DES, 3DES функции за криптиране и декриптиране.
4. Гол чип,' не може да види спецификацията на модела и не' не знае окабеляването. В същото време функцията на чипа не е лесна за отгатване. Поставете други неща във винила, като малки интегрални схеми, резистори и т.н.
5. Свържете последователно съпротивление от 60 ома или повече на сигналната линия с нисък ток (за да накарате предавката за включване и изключване на мултиметъра да не звучи), което ще увеличи много проблеми при използване на мултицета за измерване на връзката на връзката .
5. Свържете последователно резистор над 60 ома към захранващата линия с малко количество ток (за да поддържате цифровия мултицет включен и изключен), което ще увеличи неудобството при използване на цифровия мултицет за тестване на връзката.
6. Използвайте някои малки компоненти с непопулярни кодови имена, за да участвате в обработката на сигнали, като малки чип кондензатори, TO-XX диоди, малки чипове с три до шест извода и т.н., които увеличават трудността при намирането на истинската функция на компонента .
7. Кръстосване на адреса или линията за данни (с изключение на RAM, съответният кръст се изисква в софтуера), което прави невъзможно да се направят изводи за връзката между страничната връзка и увеличава трудността на работа.
8. PCB избира заровени и слепи чрез технологията, така че входът да е скрит в платката. Този подход има по-висока цена и е подходящ за продукти от висок клас.
9. Прилагат се други специални пакети, като персонализиран LCD екран, персонализиран трансформатор, SIM карта, криптиран твърд диск и др.