Много компании участват само в една част от производството на чипове. Например huawei, Qualcomm, Apple, Mediatek, само дизайнерски чипове; Компании като TSMC, SMIC и Huahong произвеждат само чипове, докато компании като Ase и CHANGchang тестват само чипове. Делът на Китай' в света на затворена бета версия също ще скочи от 22 % през 2018 г. на 32 % през 2025 г. Проектирането и производството на чипове са загрижени за хората. Днес ще представя последния процес на производство на чипове - технология за капсулиране на чипове в теста за запечатване на чипове.
Пакетът се отнася до корпуса, използван за инсталиране на полупроводникови интегрални чипове. Използвайки серия от технологии, чипът върху поставената рамка е фиксиран и свързан, оловен терминал и чрез фиксираната пластмасова изолационна среда, образуват цялостната триизмерна структура на процеса. Тази концепция е тясно определение за капсулиране. Разговорно е да добавите черупка към чипа и да го фиксирате върху платката.
По -обобщената опаковка се отнася до инженерната опаковка, фиксираното тяло на опаковката и връзката на субстрата, сглобяването в цялостна система или електронно оборудване и осигуряване на цялостната работа на цялостното инженерство на системата. Първите две дефиниции се комбинират, за да образуват обобщена концепция за капсулиране.
Защо капсулиране?
Опаковката е от голямо значение. От проектирането до производството отнема дълъг процес, за да се получи IC чип. Чипът обаче е доста малък и тънък и може лесно да се надраска и повреди, ако не е защитен отвън. Освен това, поради малкия размер на чипа, е трудно да се инсталира ръчно върху платката, без да се използва по -голям корпус. Тук идва технологията за капсулиране.
Пакетът има ролята на поставяне, фиксиране, запечатване, защита на чипа и подобряване на електрическото отопление. Той също така действа като мост между вътрешния свят на чипа и външната схема. Контактите на чипа са свързани чрез проводници към щифтовете на кутията на опаковката и тези щифтове са свързани към други устройства чрез проводници на отпечатаната платка. Следователно капсулирането играе важна роля в интегралните схеми.
Първо, ролята на чип пакета
1, защитата на
Цеховете за производство на полупроводникови чипове имат много строг контрол на производствените условия, постоянна температура, постоянна влажност, строг контрол на гранулация на въздушния прах и строги мерки за електростатична защита, изложеният чип само при този строг контрол на околната среда няма да се провали. Средата, в която живеем, обаче е напълно невъзможна за такива условия. Ниската температура може да бъде -40 ° C, високата може да бъде 60 ° C, а влажността може да достигне 100%. Ако това е автомобилен продукт, работната му температура може да достигне 120^C или повече. В същото време има всякакви външни примеси, статичното електричество и други проблеми могат да нарушат крехкия чип. Следователно е необходимо капсулиране за по -добра защита на чипа и създаване на добра работна среда за чипа.
2, поддръжка
Поддръжката има две функции, едната е да поддържа чипа, чипът е фиксиран, за да улесни свързването на веригата, а другият е да формира определена форма, за да поддържа цялото устройство след завършване на опаковането, така че цялото устройство е не е лесно да се повреди.
3, връзка
Функцията на връзката е да свърже електрода на чипа към външната верига. Щифтовете се използват за свързване към външната верига, а златният проводник свързва щифтовете към веригата на чипа' Плъзгащата маса се използва за пренасяне на чипа, епоксидното лепило се използва за закрепване на чипа към плъзгащата се маса, щифтовете се използват за поддържане на цялото устройство, а пластмасовото тяло се използва за закрепване и защита.
4, разсейване на топлината
Подобряването на разсейването на топлината взема предвид, че всички полупроводникови продукти генерират топлина, когато работят, а когато топлината достигне определена граница, това ще повлияе на нормалната работа на чипа. Всъщност различните материали на самата опаковка могат да отнемат част от топлината, разбира се, за по -голямата част от горещия чип, в допълнение към охлаждането през опаковъчния материал, но също така трябва да се помисли за допълнителна метална перка или вентилатор на чипа за постигане на по -добър ефект на разсейване на топлината.
5. Надеждност
Всеки пакет трябва да формира определена надеждност, което е най -важният индекс за измерване в целия процес на пакетиране. Оригиналният чип ще бъде повреден, когато напусне определена жизнена среда и трябва да бъде капсулиран. Работният живот на чипа зависи главно от избора на опаковъчен материал и процеса на опаковане.
Вид и процес на капсулиране
В момента има хиляди отделни типове капсулиране и няма унифицирана система за тяхното идентифициране. Някои са кръстени на дизайна си (DIP, плоски и т.н.), други заради техните структурни техники (ламинирани, CERDIP и др.), Някои по обем, а други поради приложението им.
Технологията за опаковане на чипове е преминала през няколко поколения промяна, техническите показатели са напреднали от поколение, включително съотношението на площта на чипа и опаковъчната площ е все по -близко, честотата на използване е все по -висока, производителността на топлоустойчивост става все по -добра и по -добро и увеличаване на броя на щифтовете, разстоянието между щифтовете намалява и намаляване на теглото, подобряване на надеждността, по -удобно за използване и т.н., са забележими промени. Тази статия не обхваща много тук, интересува се да открие и научи за типовете капсулиране.
Ето основния процес на капсулиране:
Процесът на опаковане обикновено може да бъде разделен на две части, като стъпките на процеса преди пластмасовата опаковка да стане предна операция, а стъпките на процеса след формоването да станат задната операция. Основният процес включва: изтъняване на вафли, рязане на вафли, монтаж на чипове, технология на формоване, отстраняване на мухи, формоване на ребра, кодиране на спойка и други процеси, като следните стъпки са специфични за всяка стъпка:
1, първият параграф:
Обратно шлифоване: Кръглото огледало (вафла) е тънко на гърба, за да достигне дебелината, необходима за опаковане. Когато смилате отзад, залепете предната част, за да защитите зоната на веригата. След смилане отстранете лентата.
WaferSaw: Поставете кръглото огледало върху синия филм, изрежете кръговото огледало в независими зарове и след това почистете заровете.
Светлинна инспекция: проверете дали има отпадъци
Свързване с чип (DieAttach): свързване с чип, втвърдяване на сребърна паста (за предотвратяване на окисляването), заваряване с олово.
2, след абзаца:
Леене под налягане: предотвратяване на външно въздействие, капсулиране на продукта с ЕМС (пластмасов уплътнителен материал) и едновременно топлинно втвърдяване.
Лазерно въвеждане: гравиране на съответното съдържание върху продукта. Например: дата на производство, партида и др.
Втвърдяване при висока температура: защита на вътрешната структура на IC и премахване на вътрешното напрежение.
За преливане на материал: подрежете ъглите.
Поцинковане: подобряване на електрическата проводимост, подобряване на заваряемостта.
Формоване на секция за проверка на отпадъчни продукти.
Това е пълен процес на пакетиране на чипове. Технологията за опаковане на чипове в Китай е начело в света, което ни дава добра основа за енергично разработване на чипове. През следващите няколко години общият растеж на чип индустрията ще се поддържа на повече от 30%. Това е много впечатляващ темп на растеж и означава, че индустрията ще се удвои по размер за по -малко от три години. Такъв бърз растеж ще бъде от полза и за трите сегмента на индустрията за чипове: проектиране, производство, опаковане и тестване (& quot; затворен тест"). Вярвам, че с усилията на китайците нашето ниво на проектиране и производство един ден ще може да отиде в света и да ръководи The Times.