1. Отлагания
Първата стъпка в производството на чип обикновено е да се депозира тънък филм от материал в пластините. Материалът може да бъде проводник, изолатор или полупроводников.
2, фоторезистово покритие
Преди фотолитография фоточувствителен материал "фоторезист" или "фоторезист" първо се покрива върху вафла, а след това вафлите се поставят в литографията машина.
3. Експозиция
Направете чертежите на шаблона, които трябва да бъдат отпечатани на скамейката. След като вафлите се поставят в литографията, светлинният лъч се проектива върху вата през редиците. Оптичните елементи в литографията машина се свиват и фокусират шарката върху фоторезисткото покритие. При облъчването на светлинния лъч, фоторезолюционистът претърпява химическа реакция и по този начин шарката на фотомаска се отпечатва върху фотоустойчивото покритие.
4. Компютърна литография
Физическите и химическите ефекти, генерирани по време на фотолитография, могат да причинят деформация на шаблона, така че е необходимо предварително да се коригира моделът на регулата, за да се гарантира точността на окончателния фотолитография. ASML интегрира съществуващите литография данни и данни за тест на пластини, за да създаде алгоритмически модели и прецизно коригиране на моделите.
5. Печене и разработване
След като вафла напусне литографията машина, тя трябва да се изпече и да се развие, за да се направи литографския модел постоянно фиксиран. Отмийте излишния фоторезист, оставяйки празна част от покритието.
6, офорт
След като приключи разработването, използвайте газ и други материали, за да премахнете излишните празни части, за да образувате 3D схема модел.
7, измерване и инспекция
По време на процеса на производство на чип, полупроводниковите пластини винаги се измерват и проверяват, за да се гарантира, че няма грешки. Резултатите от инспекциите се подават обратно към литографията, за да се оптимизира и регулира оборудването.
8. Имплантиране на йони
Преди да се отстрани останалият фоторезист, вафлите могат да бъдат бомбардирани с положителни или отрицателни йони, за да се настроят полупроводниковите характеристики на част от шаблона.
9. Повторете стъпките на процеса, ако е необходимо
От отлагане на филми до отстраняване на фоторезист, целият процес покрива вафла с шаблон. За да се образува интегрална схема на вафли за завършване на производството на чипове, този процес трябва да се повтаря непрекъснато, до 100 пъти.
10, пакетиран чип
Последната стъпка е да се намали вафла за получаване на един чип, който е опакован в защитен случай. По този начин, готовият чип може да се използва за производство на телевизори, таблети или други цифрови устройства!
Ако сте преплетени в нашите продукти, моля посететеwww.hkram.comда има повече информация.