Много компании участват само в определена част от производството на чипове. Например, Huawei, Qualcomm, Apple и MediaTek само дизайнерските чипове; TSMC, SMIC и Hua Hong Semiconductor произвеждат само чипове, докато ASE и Changjiang Electronics Technologys само пакет и тест чипове. Също така, през 2018 г. делът на опаковките и изпитването на китай от световния дял ще скочи от 22 % през 2018 г. до 32 % през 2025 г. Проектирането и производството на чипове привличат много внимание. Днес ще ви запозная с последния процес на технология за производство на чип-чип-чип опаковки в чип опаковки и тестване.
Пакетът се отнася до случая за монтиране полупроводникови чипове интегрална схема. Използвайки серия от технологии, чипът е поставен върху рамката, фиксирана и свързана, а клемите се изтеглят и фиксират чрез засипване и фиксиране с пластмасов изолационен материал, за да образуват обща триизмерна структура. Тази концепция е тясно определение на капсулирането. По отношение на лаик, това е да се добави черупка на чипа и го фиксира на платката.
Опаковането в по-широк смисъл се отнася до процеса на опаковане, който свързва и фиксира тялото на опаковката и субстрата, за да сглоби цялостна система или електронно устройство и осигурява цялостната производителност на цялата система. Комбинирайте предишните две определения, за да формирате широка концепция за капсулиране.
Защо да се капсули?
Опаковката е от голямо значение. Отнема дълъг процес от проектирането до производството, за да се получи IC чип. Въпреки това, един чип е доста малък и тънък. Ако не се прилага външна защита, тя лесно ще бъде надраскана и повредена. В допълнение, тъй като размерът на чипа е малък, не е лесно ръчно да го инсталирате на платката, ако не се използва по-голям корпус. По това време, технологията за опаковане е удобна.
Пакетът има функциите на поставяне, фиксиране, запечатване, защита на чипа и повишаване на електротермичния производителност. Той е и мост между вътрешния свят на чипа и външната верига. Контактите на чипа са свързани към щифтовете на обвивката на опаковката с проводници, а тези щифтове преминават през Проводниците на печатната дъска установяват връзки с други устройства. Следователно, опаковката играе важна роля в интегралните схеми.
1. Ролята на чип опаковки
1, защита
В цех за производство на полупроводникови чипове се контролира много строг контрол на производствените условия, постоянна температура, постоянна влажност, строг контрол на размера на частиците на въздушния прах и стриктни електростатични мерки за защита. Голият чип е само под такъв строг контрол върху околната среда. Няма да се проваля. Въпреки това, заобикалящата ни среда е напълно невъзможно да има такива условия. Ниската температура може да е -40°C, високата температура може да е 60°C, а влажността може да достигне 100%. Ако е автомобилен продукт, работната му температура може да е на по-висока от 120^C. В същото време ще има различни външни примеси, статично електричество и други въпроси, които ще нахлуят в крехкия чип. Следователно, опаковката е необходима за по-добра защита на чипа и създаване на добра работна среда за чипа.
2, подкрепа
Поддръжката има две функции. Единият е да се поддържа чипа и да се определи чипа, за да се улесни свързването на веригата. Другата е да се образува определена форма, за да поддържа цялото устройство след завършване на опаковката, така че цялото устройство да не се повреди лесно.
3, свържете
Функцията на връзката е да свържете електродите на чипа с външната верига. Щифтовете се използват за комуникация с външната верига, а златният проводник свързва щифтовете с веригата на чипа. Плъзгащата маса се използва за носене на чипа, лепилото от епоксидна смола се използва за залепване на чипа върху масата на плъзгача, щифтовете се използват за подкрепа на цялото устройство, а пластмасовият пакет играе роля на фиксиране и защита.
4, разсейване на топлината
Повишената разсейване на топлината е да се вземе предвид, че всички полупроводникови продукти ще генерират топлина при работа, а когато топлината достигне определена граница, това ще се отрази на нормалното функциониране на чипа. Всъщност, различните материали на самата опаковка могат да отнемат част от топлината. Разбира се, за повечето чипове с голямо количество топлина, в допълнение към охлаждане на температурата чрез опаковъчния материал, е необходимо да се помисли за инсталиране на допълнителен метален радиатор или вентилатор на чипа За да се постигне по-добър ефект на разсейване на топлината.
5. Надеждност
Всеки пакет трябва да формира определена степен на надеждност, което е най-важният измервателен индекс в целия процес на опаковане. Оригиналният чип ще бъде унищожен след напускане на специфичната среда за живот и трябва да бъде опакован. Професионалният живот на чипа зависи основно от избора на опаковъчни материали и процеси на опаковане.
2. Вид и процес на опаковане
В момента има общо хиляди независими видове пакети и няма единна система за идентифицирането им. Някои са кръстени на техния дизайн (DIP, плосък тип и т.н.), някои са кръстени на тяхната структурна технология (пластмасови опаковки, CERDIP и т.н.), някои са кръстени на техния обем, а други са кръстени на тяхното приложение.
Технологията за опаковане на чипове е претърпяла няколко поколения промени. Техническите показатели са по-напреднали от едно поколение на друго, включително съотношението на площта на чипа към зоната на пакетиране, честотата на използване е все по-висока и по-висока, температурната устойчивост става все по-добра и по-добре, както и броя на щифтове. Увеличението, намаляването на междуводното разстояние, намаляването на теглото, подобряването на надеждността и по-удобното използване и т.н., са всички видими промени. Тази статия няма да направи твърде много описание тук, и тези, които се интересуват, могат да намерят и да научат вида на пакета от себе си.
Основният процес на опаковане е обяснен по-долу:
Процесът на опаковане обикновено може да бъде разделен на две части. Процесът стъпки преди пластмасовите опаковки да станат преден край операция, а стъпките на процеса след формоването се превръщат в обратната операция. Основният процес поток включва: wafer изтъняване, рязане на вафли, монтаж на чип, формоване технология, отстраняване на светкавицата, ребро рязане и формоване, запояване и кодиране и др. Следните стъпки са специфични за всяка стъпка:
1, първа алинея:
Backg изпържене: Backg изпържене на вафла, която току-що излезе на сцената ще постигне необходимата дебелина на пакета. При смилане на задната страна, придържайте лентата от предната страна, за да защитите областта на схемата. След смилане, извадете лентата.
Вафлешни: Поставете кръглата огледало върху синьото фолио, след това изрежете кръглата огледало на отделни зарове и след това почистете заровете.
Оптична инспекция: проверете дали има отпадъци
Dieattach: щанцовайте, сребро паста втвърдяване (за предотвратяване на окисление), свързване на тел.
2, последната част:
Инжекция: За да предотвратите външно въздействие, запечатете продукта с ЕМС (пластмасова смес) и го нагряват до втвърдяване едновременно.
Лазерно писане: Гравиране на съответното съдържание на продукта. Например: дата на производство, партида и т.н.
Висока температура втвърдяване: Защитете вътрешната структура на IC и премахване на вътрешното напрежение.
за да отстраните светкавицата: отрежете ъглите.
Покритие: подобряване на електропроводимостта и подобряване на заваряемост.
Нарежете формиране проверка на отпадъчни продукти.
Това е пълен процес на опаковане на чипове. технологията на опаковките на моя страна е в челните редици на света, което ни дава добра основа за енергично развитие на чипове. През следващите няколко години общият темп на растеж на сектора на чиповете ще остане над 30%. Това е много впечатляващ темп на растеж, което означава, че размерът на индустрията ще се удвои за по-малко от три години. Този бърз растеж ще бъде от полза за трите основни подразделения на чип индустрията- дизайн, производство, опаковане и тестване (наричани по-нататък "P&T"). Вярвам, че с усилията на китайския народ, нашият дизайн и ниво на производство един ден ще бъде в състояние да отиде в света и да доведе времето.