В цялата верига на полупроводниковата индустрия преработката и производството са една от най -важните връзки. С такъв огромен пазар, полупроводниковото технологично оборудване осигурява производствената основа за мащабно производство на полупроводници. Тази статия ще се фокусира върху това, което е основното оборудване в процеса на производство на полупроводници.
1, монокристална пещ
Функции на оборудването: разтопете полупроводникови материали, издърпайте монокристал, за последващото производство на полупроводникови устройства, осигурете монокристална полупроводникова заготовка.
Основни международни марки: PVA TePla AG (Германия), Ferrotec (Япония), QUANTUM DESIGN (САЩ), Gero (Германия), KAYEX (САЩ).
Основни местни марки: Beijing Jingyuntong, Seven Star Huaxuang, Beijing Jingyi Century, Hebei Jinglong Sunshine, Xi' an Jinko Technology, Changzhou Huasheng Tianlong, Shanghai Hanhong, Xi' an Huade, 48 -ти институт на China Electronics Technology Group, Shanghai Shenhe Thermal Magnetic.
2. Газова фаза епитаксиална пещ
Функция на оборудването: да осигури специфична технологична среда за епитаксиален растеж на газова фаза, да реализира растежа на тънкослойни кристали със съответна връзка с фазата на монокристалния кристал върху монокристала и да извърши основна подготовка за функционалната реализация на потъване на монокристал. Епитаксията в газова фаза е специален процес на химическо отлагане на пари, при който кристалната структура на тънкия слой на растежа е продължение на монокристалния субстрат и съответства на ориентацията на кристала на субстрата.
Основни международни марки: CVD Equipment, GT, Soitec, AS, Proto Flex, Kurt J.Lesker, Applied Materials.
Основни местни марки: Китайски електронен технологичен екип 48 -и институт, Циндао Серида, Хефей Коджинг Материал Технология Ко ООД, Пекин Jinsheng Micro nano, Дзинан Лигуан Електронни технологии Ко ООД
3. Система за епитаксия с молекулярни лъчи
Функции на оборудването: Система за епитаксия с молекулярен лъч, осигуряваща технологичното оборудване за отглеждане на филма върху долната повърхност според спецификата; Молекулярно -лъчевата епитаксия (MBEA) е техника за получаване на монокристални тънки филми. Използва се за отглеждане на тънки филми слой по слой по кристалната ос на субстрата при подходящ субстрат и подходящи условия.
Основни международни марки: Riber (Франция), Veeco (САЩ), DCA Instruments (Финландия), SVTAssociates (САЩ), NBM (САЩ), Omicron (Германия), MBE-Komponenten (Германия), Oxford Applied (UK) Research (OAR ) търговско дружество.
Основни местни марки: Shenyang Zhongke Instrument co., LTD., Пекин Huidexin Technology Co., LTD., Shaoxing Kuangtai Instrument Equipment Co., LTD., Shenyang Keyou Vacuum Technology Co., LTD.
4. Окислителна пещ (VDF)
Функция на оборудването: За обработка с окислителни материали на полупроводникови материали, осигурете необходимата окислителна атмосфера, за да се постигне очакваният дизайн на процеса на третиране с полупроводниково окисляване, е незаменима връзка в процеса на обработка на полупроводници.
Основни международни марки: UK Thermco Company, Германия Centrotherm Thermal Solutions GmbH Co.KG компания.
Основни местни марки: Beijing Seven Star Huaxuang, Qingdao Freunde, China Electronics Technology Group 48 -ти институт, Qingdao Xuguang Instrument Equipment Co., LTD., China Electronics Technology Group 45th Institute.
5. Система за отлагане на химически пари с ниско налягане (LPCVD)
Функция на оборудването: Парите, съдържащи газообразния или течния реакционен агент, съставляващи елементите на филма, и други газове, необходими за реакцията, се вкарват в реакционната камера на оборудването LPCVD и филмът се генерира чрез химична реакция върху повърхността на субстрата .
Основни международни марки: Hitachi International Electric Company,
Основни местни марки: Shanghai Chijian Semiconductor Technology Co., LTD., China Electronics Technology Group 48th Institute, China Electronics Technology Group 45th Institute, Peking Instrument Factory, Shanghai Machinery Factory.
6. Система за подобрено плазмено отлагане на химически пари (PECVD)
Функция на оборудването: използвайте светещ разряд в камерата за отлагане, накарайте го да йонизира и проведете химическа реакция върху субстрата, за да нанесете полупроводников тънкослоен материал.
Основни международни марки: Proto Flex (САЩ), Tokki (Япония), Shimadsu (Япония), Lam Research (САЩ), ASM International (Холандия).
Основни местни марки: 45 -ти институт на China Electronics Technology Group, фабрика за инструменти в Пекин, фабрика за машини в Шанхай.
7. Магнетронна разпръскваща маса (MSA)
Функции на оборудването: чрез затворено магнитно поле, успоредно на повърхността на мишената в биполярното разпръскване, и ортогоналното електромагнитно поле, образувано върху повърхността на мишената, вторичният електрон е свързан със специфичната площ на повърхността на мишената, за да се постигне висока йонна плътност и висока енергийна йонизация и целевите атоми или молекули се отлагат върху субстрата с високоскоростно разпръскване, за да образуват филм.
Основни международни марки: PVD Company, Vaportech Company, AMAT Company, Hauzer Company, Teer Company, Platit, Balzers и Cemecon.
Основни местни марки: Beijing Instrument Factory, Shenyang Zhongke Instrument co., LTD., Chengdu Nanguang Industrial Co., LTD., China Electronics Technology Group 48th Institute, Kerui Equipment Co., LTD., Shanghai Machinery Factory.
8. Машина за химическо механично полиране (CMP)
Функции на оборудването: чрез механично смилане и химическо разтваряне на течности" корозия" на комбинирания ефект, да се полира (полупроводниково) полиране.
Основни международни марки: Applied Materials, Norfa Systems, Rtec.
Основни местни марки: Lanzhou Lanxin High-tech Industry Co., LTD., Alite Microelectronics.
9, машина за литография
Функция на устройството: равномерно залепете върху повърхността на полупроводниковия субстрат (силициева пластина), прехвърлете шаблона върху маската на фоторезист и временно&"копирайте &" устройството или структурата на веригата към силициевата пластина.
Основни международни марки: ASML (Холандия), Pan Lin Semiconductor, Nikon, Canon, ABM, SUSS, MYCRO.
Основни местни марки: Китайска електроника, Технологична група, 48 -и институт, Китайска електроника, технологична група, 45 -и институт, Шанхайска фабрика за машини, Чънду Нангуан Индустриална Ко ООД.
10. Реактивна йонно гравираща система (RIE)
Функции на оборудването: високочестотното напрежение се прилага между електродите на плочата за получаване на йонния слой с дебелина стотици микрони, а моделът на високоскоростно въздействие на йони се поставя в шаблона, за постигане на ецване на химическа реакция и физическо въздействие и за постигане на полупроводникова обработка и формоване.
Основни международни марки: Japan Evatech Company, САЩ NANOMASTER Company, Singapore REC Company, South Korea JuSung company, South Korea TES Company.
Основни местни марки: Пекинска фабрика за инструменти, Пекин Qixing Huachuang Electronics Co., LTD., Chengdu Nanguang Industrial Co., LTD., China Electronics Technology Group четиридесет и осми институт.
11. ICP система за плазмено ецване
Функции на оборудването: един или повече газови атоми или молекули, смесени в реакционната камера, под действието на външна енергия (като радиочестота, микровълнова и т.н.), за да образуват плазма, от една страна, активната група в плазмата и повърхностният материал, който ще бъде гравиран, химическа реакция, генерираща летливи продукти; От друга страна, йоните в плазмата се насочват и ускоряват под действието на натиск за отклонение за реализиране на насочена корозия и ускорена корозия на гравираната повърхност.
Основни международни марки: Oxford Instruments (Великобритания), Torr (САЩ), Gatan (САЩ), Quorum (Великобритания), Leeman (САЩ), Pelco (САЩ).
Големи местни марки: Beijing Instrument Factory, Beijing Qixing Huachuang Electronics Co., Ltd., Китайска група за електронни технологии 48 -и институт, Goder ion Technology (Hong Kong) Holding Co., Ltd., Институт по микроелектроника, Китайска академия на науките, Северна микроелектроника , Beijing Oriental Jicheng Co., Ltd., Пекин Trands Weina Technology.
12, машина за мокро офорт и почистване
Функция на оборудването: Мокрото ецване е гравиращият материал, напоен с разтвор за ецване за корозионна технология. Почистването е да се намали замърсяването, което може да повлияе на работата на устройството, да доведе до проблеми с надеждността и да намали добива, което изисква цялостно почистване преди всеки слой от следващия процес или преди следващия слой.
Основни международни марки: Screen (Япония), SEMES (Корея), Tokyo Electron (Япония), Lam Research (Америка).
Основни местни марки: Nantong Hualin Kona Semiconductor Equipment Co., LTD., Пекин Qixing Huaxuang Electronics Co., LTD., China Electronics Technology Group 45th Institute, Taiwan Hongsu.
13. Машина за йонно имплантиране (IBI)
Функция на оборудването: легиране на зоната близо до повърхността на полупроводника.
Основни международни марки: Varian Semiconductor Equipment, Inc., CHA, INC., AMAT, Inc. и Varian Semiconductor Manufacturing Equipment, Inc. (придобито от AMAT).
Основни местни марки: Пекинска фабрика за инструменти, Китайска електроника технологична група 48 -и институт, Chengdu Nanguang Industrial Co., LTD., Shenyang Fangji Light Industry Machinery Co., LTD., Shanghai Silicon Top Microelectronics Co., LTD.
14, стенд за изпитване на сондата
Функция на устройството: Чрез контакта на сондата с подложката на полупроводниковото устройство се извършва електрическо изпитване, за да се провери дали индексът на производителност на полупроводника отговаря на проектните изисквания.
Основни международни марки: Германия Ingun company, QA company, MicroXact company, Ecopia company, Leeno company.
Основни местни марки: China Electronics Technology Group 45th Institute, Beijing Qixing Huachuang Electronics Co., LTD., Ruike Instruments, Huarong Group, Shenzhen Senmei Xieer Technology.
15. Машина за разреждане на вафли
Функция: намалете дебелината на вафлата чрез полиране.
Международни основни марки: Япония DISCO Company, Германия G& N компания, Япония OKAMOTO компания, Израел Camtek компания.
Основни местни марки: Lanzhou Lanxin High-tech Industry Co., LTD., Shenzhen Fonda Grinding Equipment Manufacturing Co., LTD., Shenzhen Jinzhili Precision Brushing Machine Manufacturing Co., LTD., Weianda Grinding Equipment Co., LTD., Shenzhen Huannifeng Technology Co., LTD.
16. Машина за писане на вафли (DS)
Функция на устройството: Вафлата, нарязана на малки парченца.
Основни международни марки: Германия OEG, Япония DISCO Company.
Основни вътрешни марки: Китайска електроника технологична група, Пекин kechuang чрез започване на източник фотоелектрическа технология co., LTD., Shenyang институт по измервателна техника, северозападната машина co., LTD., (709 фабрика) имат северозападна фабрика за машини, hui sheng electronic компания за електронни машини и оборудване, ланджоу: лазер, високотехнологично индустриално сътрудничество., LTD., шенжен рубиново лазерно оборудване ко., LTD., Wu Hansan работник, zhuhai Lianoptronics, Zhuhai Yuemao Technology.
17. Wire Bonder
Функция на устройството: Свържете подложката на полупроводниковия чип с подложката върху щифта с проводящия метален проводник (златен проводник).
Основни международни марки: американски Ottey, немски TPT, Австрия FK, Малайзия UNISEM.
Основни местни марки: 45 -ти институт на China Electronics Technology Group, Пекин Transhijie Technology Development Co., LTD., Yuxin (Chengdu) Интегрирани схеми за опаковане и изпитване Co., LTD. (Malaysia Yunisan Investment), Shenzhen Kaijiu Automation Equipment Co., LTD.