Наскоро TSMC обяви, че ще увеличи капиталовите си разходи през 2021 г. от 25-28 млрд. USD през януари на 30 млрд. USD, от които 80% ще бъдат използвани за усъвършенствани процеси като 3/5/7 нанометра, 10% ще бъдат използвани за усъвършенствани опаковъчни технологии, а 10% ще бъдат използвани за усъвършенствани опаковъчни технологии. Използва се за специални техники. В конферентния разговор за приходите за първото тримесечие на 2021 г. TSMC повтори, че тъй като клиентите са оптимисти за развитието на полупроводниковата индустрия и обещават да купуват, компанията ще похарчи 100 милиарда долара за разширяване на производствения капацитет от 2021 до 2023 г. сложният годишен темп на растеж на щатския доход през 2020-2025 г. ще достигне 10-15%.
Както TSMC, така и Intel подчертаха, че дисбалансът между търсенето и предлагането в полупроводниковата индустрия ще продължи до края на 2022 г. и разширяването на капацитета няма да може да се справи с нарастването на търсенето, особено за някои зрели процеси. Накратко, полупроводниковата индустрия претърпява значителна структурна корекция от страна на търсенето. Поради това големите леярни и клиенти са увеличили нивата на запасите си, за да се справят с несигурността.
Бавното разширяване на капацитета и нарастването на търсенето доведоха до увеличаване на разходите за леярна. Наскоро много леярни за чипове обявиха планове за разширяване на капацитета. Например, TSMC разшири своята 28-нанометрова фабрика в Нанкин, 28-нанометровата фабрика на UMC в Тайнан увеличи производството, а Vanguard придоби 200-мм завод в Синчу.
Counterpoint прогнозира, че задвижван от тези производители на полупроводници, производственият капацитет на зрелите процеси ще се увеличи значително. През последните няколко години миграцията от 200 мм на 300 мм беше много бавна, неспособна да елиминира риска от ограничено снабдяване на зрели процеси. Сега леярните получават все по-малко подкрепа от производителите на 200 мм оборудване. Производственият капацитет не може да се справи с нарастването на търсенето в краткосрочен план, така че цените растат. Цената на някои процеси дори се е увеличила с 30-40%, което не отчита допълнителните разходи на дизайнерите на чипове, които обикновено надвишават 10%. Цените ще се повишат през 2021 г. За да се осигури производствен капацитет през 2022 г., производителите на чип дизайн водят преговори с леярни. Очаква се цените да се увеличат с поне 10-20%.
Intel също е много оптимистичен по отношение на перспективите на индустрията и прогнозира силно пазарно търсене в бъдеще. Intel залага на огромни компютърни нужди, стратегия IDM 2.0 и непрекъснати инвестиции в технологии, надявайки се да се върне на водещата си позиция в индустрията. Intel също така обяви планирани капиталови разходи от 20 милиарда щатски долара през 2021 г., увеличение на годишна база с 35-40%. Средствата ще бъдат използвани за изграждането на две фабрики за чипове в Аризона (общо 20 милиарда щатски долара).
5G мобилните телефони, HPC и автомобилната индустрия насърчават активното разрастване на леярни. По отношение на двигателите за растеж, Counterpoint вярва, че подтикнати от прилива на 5G смарт телефони, смартфоните ще продължат да бъдат важна движеща сила поне през следващите три години. През последните години обаче растежът на доставките на смартфони се забави, което не е достатъчно, за да подкрепи агресивните планове за капиталови разходи, приети от леярни, нито може да гарантира силни перспективи за ръст на продажбите.
Counterpoint вярва, че нововъзникващите AI приложения, свързани устройства, виртуална реалност / добавена реалност и интелигентно производство изискват супер изчислителна мощност в комуникационната инфраструктура и облачните центрове за данни. Следователно HPC ще се развива бързо и ще консумира голямо количество нови попълнения през следващите няколко години. Капацитет. Intel каза, че почти всички приложения вече въвеждат изкуствен интелект и възможности за машинно обучение. Глобалните доставчици на хипермащабни центрове за данни и доставчици на облачни решения са инвестирали много ресурси за разширяване на производствения капацитет. Това ще продължи да подобрява изчислителната мощност, за да отговори на бързо нарастващото търсене на HPC.
В други индустрии, с нарастването на търсенето на полупроводници в автомобилната и V2X екосистема, свързаните с автомобилостроенето индустрии като електрически превозни средства, автономно шофиране и оборудване за зареждане се очаква да консумират голямо количество полупроводници. Въпреки че приходите от автомобилен бизнес на TSMC представляват едва 4% от общите приходи през първото тримесечие на 2021 г. (смартфоните представляват 45%, HPC - 35%), TSMC е превърнал автомобилния пазар в приоритет през следващите няколко години.
Увеличението на цените на леярството на чипове през 2021 г. по принцип е приключило, но през 2022 г. ще настъпи нов кръг от увеличение на цените. Дизайнерите на чипове водят преговори с производителите на чипове за леярски разходи и разпределение на капацитета. Очаква се дисбалансът между търсенето и предлагането да продължи още една година, а цените ще нараснат с поне 10-20% през 2022 г.
Ако се интересувате от нашите продукти, моля посететеwww.hkram.comда има повече информация.