С непрекъснатата тенденция на развитие на днешните високотехнологични електронни компоненти се използват все по-широко във високотехнологичните индустрии като авиокомпании, авиокосмическа индустрия, арматурни панели, прецизно измерване и военна техника. Освен това качеството на електронните компоненти е очевидно по-високо. Провизии.
Качеството на електронните компоненти незабавно ще застраши работата на машините и оборудването, а електронните продукти, съставени от тях, трябва да имат способността да се противопоставят на корозия от фактори на околната среда. Поради това много наредби изискват отлично запечатване, за да се предотврати проникването на външни течни (газови и / или течни) среди във вътрешността през структурни пролуки, кухини или дупки, което ще доведе до неблагоприятни рискове за работата на електронните компоненти.
Ако ефективността на запечатване е лоша, тя няма да може да издържи на ерозията на факторите на околната среда и фотосинтезата ще се случи в естествената среда с висока температура, промяна на влажността на околната среда и вредни вещества, което ще доведе до електролиза в желязната жица или покритието слой от метален материал вътре в електронното устройство. Методът се ерозира и унищожава, което води до промяна на основните параметри на електричеството, намаляване на производителността или незабавна загуба на функцията; действителният ефект от запечатването е слаб и вътрешната водна пара е твърде висока. Когато температурата е свръхниска, това ще накара автомобилното реле да предизвика заваряване чрез пулверизиране в контактната точка и след това да го задейства. Липсва; или за да се предотврати по-добре електромагнитното излъчване, да се предотврати влиянието на източници на светлина и т.н., когато електронните компоненти са запечатани, ефективността на запечатване не е добра, което може да доведе до незабавна повреда и този недостатък ще навреди сериозно на прилагането на електронните компоненти. стабилност. Следователно, основно всички производители на електронни компоненти трябва да извършват откриване на уплътнения на електронни компоненти, да тестват ефективността на запечатване на електронните компоненти и да избират електронни компоненти с отлични характеристики на запечатване.
Изборът на електронни компоненти се определя от експерименти за откриване на течове, а изборът на фалшиви уплътнителни материали или лоша технология на обработка причинява проблеми с уплътняването. Неговото откриване на течове е разделено на два цели процеса: фино откриване и грубо откриване. Финото откриване на течове използва метода на обратното налягане на детектора за теч на водородна масова спектрометрия. На този етап най-честото откриване на течове е методът с мехурчета с флуорни маслени пари. Експериментите обикновено първо извършват фино откриване на течове и след това грубо откриване на течове.
Флуорното масло има отлични електрически поляризационни характеристики, отлична органична химическа пластичност, висококачествена диелектрична якост и отлична устойчивост на изпитване при висока и ниска температура. Той е устойчив на корозия на електронните компоненти и не уврежда различни основни параметри на устройството. Ключът да се превърне в идеализирано откриване на течове за експеримент за грубо откриване на течове включва две стъпки на пресоване във флуорно масло с ниско кипене и флуорно масло с високо кипене с нагрети въздушни мехурчета.
Първата стъпка е да поставите чистите и чисти електронни компоненти на проверка в съд под налягане, който е запечатан и вакуумиран, и след това да добавите флуорно масло с ниско кипене към съда под условие на вакуумна помпа, за да погълне напълно проверявания устройство. Напълнете съда с N2 за определен период от време. Ако тестваното устройство има стандартна отворна плоча, нискокипящото флуорно масло ще бъде натиснато във вътрешната стена на тестваното устройство. След зареждане извадете електронното устройство и го поставете във въздуха за определен период от време, за да отстраните нискокипящото флуорно масло върху повърхността на изпитваното електронно устройство.
Втората стъпка е да се инфилтрира сухото тествано устройство във висококипящо флуорно масло, което е нагрято до 125 °, а горната част на тестваното устройство не трябва да прониква на по-малко от 5 см в дълбокия слой. Потопете за определен период от време и наблюдавайте дали има мехурчета в проверяваните електронни компоненти с мощна лупа. Ако мехурчетата продължават да се освобождават, това означава, че има проблем с уплътнението на проверяваните електронни компоненти.
Резюме: С тенденцията на непрекъснато развитие на високотехнологичните технологии, нейното приложение ще стане все по-често, а разпоредбите за качество на електронните компоненти ще стават все по-строги. Експериментът за грубо откриване на течове е единственият начин да се тества качеството на електронните компоненти. Изискванията за грубо откриване на електронни компоненти стават все по-високи и по-големи и по-големи.
Ако се интересувате от нашите продукти, моля посететеwww.hkram.comда има повече информация.